▍特性及效果
• OMEGA METER 總離子測(cè)試 
滿足 IPC-TM-650.2.3.25    (75%IPA，測(cè)試時(shí)間10min-30min，測(cè)試值<0.4ug NaCl/cm2) 
滿足 IPC-TM-650.2.3.25.1 (75%IPA，80°C水浴煮板萃取1小時(shí)，測(cè)試值<0.75ug NaCl/cm2) 
• IC離子色譜分析(單個(gè)離子分析測(cè)試) 
滿足 IPC-TM-650.2.3.28 中,產(chǎn)品對(duì)于十幾種單個(gè)離子殘留濃度值的要求。

▍應(yīng)用     
• 能有效清除PCB制程上具有的腐蝕性“酸性離子”，如氯離子（Chloride）、溴離子（Bromide）及弱有機(jī)酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）等格式酸性正負(fù)離子殘留。

• 功效能使清洗系統(tǒng)內(nèi)的水質(zhì)表現(xiàn)張力降低，以使?jié)B透入細(xì)至3mil的微孔區(qū)域內(nèi)徹底清洗，達(dá)到高質(zhì)量清洗洗的要求。

• 高效清除因最后清洗人員所易留下的指印、油脂、介質(zhì)或其它污染物。

• 特別針對(duì)于HASL板上最難清除的Flux（助焊劑）殘留，清洗后有顯著功效。

• 適用于各式后段表面處理制程，以加強(qiáng)有效清除化學(xué)之殘留物，如HASL（噴錫）、Silver(化銀)、Tin(化錫)、Gold（化鎳金）等。

• 促進(jìn)PCB板上的金屬光亮度和可靠性，促進(jìn)PCB焊盤的可焊性。對(duì)于邦定板（Bonding）清洗后打線良率提升，金面氧化物及延遲金板金面氧化等。